Format
2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano)
Embalaje
Box
Estado de la pieza
Obsolete
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Hologram, Inc.
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Embalaje seguro
Espuma antivibración, etiquetado antigolpes
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Subscriber Identification Module (SIM) Cards |
| Fabricante | Hologram, Inc. |
| Clase | - |
| Format | 2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano) |
| Memoria | - |
| Serie | - |
| Características | - |
| Embalaje | Box |
| Estado de la pieza | Obsolete |
| Fabricante | Hologram, Inc. |
| Core Processor | - |
| Carrier Network | - |
| Tamaño / Dimensión | 5mm L x 6mm W x 0.82mm H |
| Network Technology | 2G, 3G, 4G LTE IOT |
| Temperatura de operación | - |
Paquete
-
MSL
-