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CMOS
Embalaje
Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
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Push-Pull, Rail-to-Rail
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Embalaje seguro
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Comparators |
| Fabricante | Nisshinbo Micro Devices Inc. |
| Tipo | CMOS |
| Serie | - |
| Embalaje | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Hysteresis | - |
| Tipo de salida | Push-Pull, Rail-to-Rail |
| Estado de la pieza | Active |
| Fabricante | Nisshinbo Micro Devices Inc. |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Paquete / Caso | 6-XFDFN Exposed Pad |
| CMRR, PSRR (Typ) | 70dB CMRR, 85dB PSRR |
| Number of Elements | 1 |
| Temperatura de operación | -40°C ~ 125°C |
| Current - Output (Typ) | 85mA |
| Propagation Delay (Max) | 35µs (Typ) |
| Paquete de dispositivo del proveedor | 6-DFN (1.6x1.6) |
| Current - Quiescent (Max) | 300µA |
| Current - Input Bias (Max) | 1pA @ 5V |
| Voltage - Input Offset (Max) | 9mV @ 5V |
| Voltage - Supply, Single/Dual (±) | 2.7V ~ 5.5V |
Paquete
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MSL
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