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±4°C(Max)
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Temp Monitoring System (Sensor)
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Thermal Management |
| Fabricante | NXP USA Inc. |
| Serie | - |
| Precisión | ±4°C(Max) |
| Función | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Topología | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
| Embalaje | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Output Fan | Yes |
| Tipo de salida | I2C/SMBus |
| Estado de la pieza | Active |
| Tipo de sensor | Internal |
| Fabricante | NXP USA Inc. |
| Output Alarm | Yes |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Paquete / Caso | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Voltaje - Suministro | 1.7V ~ 3.6V |
| Número de producto base | SE98 |
| Sensing Temperature | -40°C ~ 125°C |
| Temperatura de operación | -40°C ~ 125°C |
| Paquete de dispositivo del proveedor | 8-HWSON (2x3) |
Paquete
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MSL
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