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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | IC Sockets |
| Fabricante | Omron Electronics Inc-EMC Div |
| Tipo | SIP |
| Serie | XR2 |
| Características | - |
| Embalaje | Bulk |
| Estado de la pieza | Active |
| Terminación | Solder |
| Fabricante | Omron Electronics Inc-EMC Div |
| Pitch - Publicación | 0.100" (2.54mm) |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Material de construcción | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Resistencia de contacto | 20mOhm |
| Contacto Finalizar - Publicar | Gold |
| Calificación actual (Amperios) | 1 A |
| Temperatura de operación | -55°C ~ 125°C |
| Contacto Final - Acoplamiento | Gold |
| Material de contacto - Publicación | Beryllium Copper |
| Longitud de la publicación de terminación | 0.138" (3.50mm) |
| Material de contacto - Acoplamiento | Beryllium Copper |
| Clasificación de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
| Grosor de contacto - Post | 29.5µin (0.75µm) |
| Grosor de contacto - Acoplamiento | 29.5µin (0.75µm) |
| Número de posiciones o pines (rejilla) | 20 |
Paquete
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MSL
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