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Board to Board
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801
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Fabricante | Preci-Dip |
| Estilo | Board to Board |
| Serie | 801 |
| Características | - |
| Embalaje | Bulk |
| Estado de la pieza | Active |
| Terminación | Solder |
| Aplicaciones | - |
| Tipo de contacto | Female Socket |
| Contact Shape | Circular |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Tipo de conector | Socket |
| Tipo de sujeción | Push-Pull |
| Número de filas | 1 |
| Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Clasificación de voltaje | - |
| Material de contacto | Beryllium Copper |
| Color de aislamiento | Black |
| Insulation Height | 0.276" (7.00mm) |
| Protección de ingreso | - |
| Número de producto base | 801-87 |
| Insulation Material | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| Número de posiciones | 12 |
| Row Spacing - Mating | - |
| Contacto Finalizar - Publicar | Tin |
| Contact Length - Post | 0.118" (3.00mm) |
| Calificación actual (Amperios) | 3A |
| Temperatura de operación | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Contacto Final - Acoplamiento | Gold |
| Número de posiciones cargadas | All |
| Clasificación de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
| Grosor de contacto - Post | - |
| Grosor de contacto - Acoplamiento | Flash |
Paquete
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MSL
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