Estilo
Board to Cable/Wire
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High Performance Interconnect (HPI)
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Pick and Place, Solder Retention
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Headers, Male Pins |
| Fabricante | TE Connectivity AMP Connectors |
| Estilo | Board to Cable/Wire |
| Serie | High Performance Interconnect (HPI) |
| Características | Pick and Place, Solder Retention |
| Embalaje | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Estado de la pieza | Active |
| Terminación | Solder |
| Aplicaciones | General Purpose |
| Tipo de contacto | Male Pin |
| Contact Shape | Rectangular |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Tipo de conector | Header |
| Tipo de sujeción | Locking Ramp |
| Número de filas | 1 |
| Apareamiento | 0.049" (1.25mm) |
| Clasificación de voltaje | 50VAC |
| Material de contacto | Copper Alloy |
| Color de aislamiento | Black |
| Insulation Height | 0.165" (4.20mm) |
| Protección de ingreso | - |
| Número de producto base | 2496750 |
| Insulation Material | Plastic |
| Número de posiciones | 2 |
| Row Spacing - Mating | - |
| Contacto Finalizar - Publicar | Tin |
| Contact Length - Post | - |
| Calificación actual (Amperios) | 3.6A |
| Temperatura de operación | -40°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Overall Contact Length | - |
| Contacto Final - Acoplamiento | Tin |
| Contact Length - Mating | - |
| Número de posiciones cargadas | All |
| Clasificación de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
| Grosor de contacto - Post | - |
| Grosor de contacto - Acoplamiento | - |
Paquete
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MSL
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