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Zynq® UltraScale+™
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Embalaje seguro
Espuma antivibración, etiquetado antigolpes
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Microcontrollers, Microprocessor, FPGA Modules |
| Fabricante | Trenz Electronic GmbH |
| Velocidad | - |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ |
| RAM Size | 1GB |
| Embalaje | Bulk |
| Flash Size | 64MB |
| Estado de la pieza | Active |
| Co-Processor | Zynq-7000 (Z-7030) |
| Fabricante | Trenz Electronic GmbH |
| Tipo de conector | Board-to-Board (BTB) Socket |
| Core Processor | ARM® Cortex®-A9 |
| Tamaño / Dimensión | 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm) |
| Tipo de módulo/placa | FPGA |
| Temperatura de operación | -40°C ~ 85°C |
Paquete
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MSL
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