チップ抵抗器 - 表面実装

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RESI

	画像	型番	メーカー	説明	在庫	操作
	PDF	MFCR1206F10R0QHR	RESI	10 OHM 1% 1W 50PPM/C	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積
	PDF	MFCR1206FR200QHR	RESI	0.2 OHM 1% 1W 50PPM/C	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積
	PDF	MFCR2512FR100Q9R	RESI	0.1 OHM 1% 2W 50PPM/C	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積
	PDF	PEWF2726F2L00A9	RESI	0.002 OHMS 1% 6W 75PPM/C	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積
	PDF	DHDZ0805L6R00G63A	RESI	IGNITOR RES 6OHMS	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積
	PDF	PCSK2512JR010P6	RESI	2512 0.01OHMS 1W 5.0% 25PPM/C	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積
	PDF	PCSK2512FR100P6	RESI	2512 0.1 OHMS 1W 1.0% 25PPM/C	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積
	PDF	PEWF2512D5L00Q9	RESI	0.005 OHMS 0.5% 2.5W 50PPM/C	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積
	PDF	PEWM5930FL200K9	RESI	0.0002 OHMS 1% 15W 100PPM/	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積
	PDF	SEWF3920D2L00P9	RESI	0.002 OHM 0.5% 6W 25PPM/C	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積
	PDF	PEWM3920D1L00K9	RESI	RES 0.001 OHM 0.5% 8W 3920	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積
	PDF	TPAL0263F47R0K9	RESI	RES 47 OHMS 35W 1% TO263	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積
	PDF	PCSR2512FR018M6	RESI	0.018 OHMS 1W 1% 15PPM/C	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積
	PDF	PCSR2512DR018M6	RESI	0.018 OHMS 1W 0.5% 15PPM/C	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積
	PDF	PCSR2512DR025M6	RESI	0.025 OHMS 1W 0.5% 15PPM/C	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積
	PDF	PCSR2512DR015M6	RESI	0.015 OHMS 1W 0.5% 15PPM/C	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積
	PDF	TPAL0263F25R0K9	RESI	RES 25 OHMS 35W 1% TO263	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積
	PDF	TPAL0263FR500K9	RESI	RES 0.5 OHMS 35W 1% TO263	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積
	PDF	SEWF3951DL400P9	RESI	0.0004 OHM 0.5% 15W 25PPM/C	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積
	PDF	TPAL0263F1R00K9	RESI	RES 1 OHMS 35W 1% TO263	在庫あり	+− 見積に追加 最小注文: 1 ホバーで見積

チップ抵抗器（表面実装、SMT）は、電子部品をプリント基板（PCB）の表面に直接実装できる表面実装技術向けに設計された抵抗器の一種です。これらの抵抗器は通常、長方形または円筒形で、異なるPCBレイアウトや設計要件に合わせてさまざまなサイズが用意されています。 チップ抵抗器（表面実装）の主な特徴： コンパクトなサイズ：小型で高密度実装が可能なため、スペースが限られる現代の電子機器に最適です。 組立容易性：自動搭載に対応しており、製造工程を効率化して組立時間とコストを削減します。 信頼性：リードがないため曲がったり折れたりする心配がなく、機械的な安定性と信頼性が向上します。 幅広い抵抗値：さまざまな抵抗値、公差、定格電力が揃っており、多様な用途に対応できます。 熱特性：良好な熱伝導性により発熱を分散し、さまざまな動作条件で安定した性能を維持します。 チップ抵抗器（SMT）の組成タイプは、これらの抵抗器を製造する際の材料や製造プロセスを指します。主なタイプは以下の通りです： 厚膜抵抗器： 構成：セラミック基板上に抵抗性ペースト（セラミックと導電材料の混合物）をスクリーン印刷して作られます。 特性：コスト効率が高く、広く使用される汎用用途に適しています。良好な安定性を持ち、幅広い抵抗値が入手可能です。 用途：民生用電子機器、自動車、産業用制御機器。 薄膜抵抗器： 構成：スパッタリングや蒸着により絶縁基板上に非常に薄い抵抗材料（ニッケルクロムなど）層を堆積して製造されます。 特性：厚膜抵抗器に比べて高精度で安定性が高く、公差が厳しいです。その分、価格は高めです。 用途：医療機器、計測機器、通信機器など、高精度・高信頼性を要する用途。 金属皮膜抵抗器： 構成：薄膜抵抗器に似ていますが、一般的にはセラミック基板上にやや厚めの金属合金層を堆積します。 特性：優れた精度、安定性、低雑音が特徴です。厚膜より高性能ですが、薄膜ほどの高精度ではありません。 用途：精密回路、オーディオ機器、各種計測機器。 金属酸化膜抵抗器： 構成：酸化スズなどの金属酸化物膜をセラミック基板上に堆積して構成されます。 特性：高温特性や過負荷耐性、環境耐性に優れ、金属皮膜抵抗器より頑丈なことが多いです。 用途：電源、モータ制御、産業機器。 カーボン皮膜抵抗器： 構成：セラミック基板上に薄い炭素層を堆積して作られます。 特性：金属膜や酸化膜に比べて安定性や精度は劣りますが、汎用用途においては低コストで有用です。 用途：低価格の民生用電子機器、汎用回路。 各組成タイプはそれぞれ異なる利点があり、精度、安定性、コスト、環境条件などの特定の要求に基づいて選択されます。 チップ抵抗器（表面実装）の用途には、民生用電子機器、通信機器、自動車システム、産業機器、医療機器などが含まれます。そのコンパクトな形状と信頼性により、現代の電子回路の設計と製造において不可欠な部品となっています。