モバイルウェアラブル

HiSiliconのコネクティビティシリーズチップは、スマートフォン向けのKirin SoC用に特別設計されており、Wi‑Fi、Bluetooth、GNSS、FM、赤外線（IR）などの接続技術を豊富に搭載しています。2014年に最初のチップの量産が始まって以来、このコネクティビティシリーズは出荷累計で数億台に達し、HuaweiのMate、P、Novaシリーズなどのスマートフォンに採用されています。 スマートフォンに加え、このラインアップは他のモバイル機器向けの選択肢も提供します。例えば、Hi110Xは優れた性能、低消費電力、コンパクトなサイズを兼ね備えているため、ドローン、アクションカメラ、モバイルブロードバンド機器などで広く使用されています。 HiSiliconのウェアラブル向けチップは主に手首装着型デバイス（軽量スマートウォッチやスマートバンド）やTWSヘッドセットなどのヘッドマウント型オーディオ機器で使用されています。これらのチップは、信頼性の高い接続性、低消費電力、鮮やかで力強い表示を伴うHDオーディオ体験をウェアラブルデバイスにもたらします。