はんだ
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SOLDER WIRE - SAC305 ROHS LEAD F
1930Adafruit Industries LLCSOLDER WIRE - SAC305 ROHS LEAD F
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MINI LEADED SOLDER SPOOL - 0.8MM
5897Adafruit Industries LLCMINI LEADED SOLDER SPOOL - 0.8MM
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MINI SOLDER SPOOL - 60/40 LEAD R
145Adafruit Industries LLCMINI SOLDER SPOOL - 60/40 LEAD R
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MAKER PASTE LEAD-FREE PROTOTYPIN
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3217Adafruit Industries LLCMAKER PASTE LEAD-FREE PROTOTYPIN
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SOLDER WIRE - 60/40 ROSIN CORE -
1886Adafruit Industries LLCSOLDER WIRE - 60/40 ROSIN CORE -
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SOLDER SPOOL - 1/4 LB SAC305 ROH
734Adafruit Industries LLCSOLDER SPOOL - 1/4 LB SAC305 ROH
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SOLDER WIRE - ROHS LEAD FREE - 0
2473Adafruit Industries LLCSOLDER WIRE - ROHS LEAD FREE - 0
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はんだは金属面同士を接合するために使用される金属合金です。種類はバーはんだ、リボンはんだ、はんだペースト、はんだショット、はんだ球、または直径0.006"(0.15mm)〜0.250"(6.35mm)のワイヤーはんだなどがあります。融点は244°F(118°C)〜1983°F(1084°C)で、無鉛または有鉛のものがあります。フラックスの種類は酸性芯、ノンクリーン、ロジン活性化、ロジン弱活性化、または水溶性です。