はんだ
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HMP 366 3% .050DIA 16AWG
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395439Harimatec Inc.HMP 366 3% .050DIA 16AWG
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ホバーで見積
63/37 HYDRO-X 2% .032DIA 20AWG
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386818Harimatec Inc.63/37 HYDRO-X 2% .032DIA 20AWG
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ホバーで見積
97SC 400 2% .064DIA 14AWG
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673832Harimatec Inc.97SC 400 2% .064DIA 14AWG
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63S4 WS200 ACP PASTE 600G SEMCO
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1354296Harimatec Inc.63S4 WS200 ACP PASTE 600G SEMCO
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ホバーで見積
63/37 400 1% .064DIA 14AWG
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395442Harimatec Inc.63/37 400 1% .064DIA 14AWG
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ホバーで見積
60/40 370 3% .064DIA. 14AWG
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386832Harimatec Inc.60/40 370 3% .064DIA. 14AWG
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SOLDER PASTE HF 212 - 500GRAM JA
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1769646Harimatec Inc.SOLDER PASTE HF 212 - 500GRAM JA
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96S C400 3C 0.38MM 0.25KG AM
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386874Harimatec Inc.96S C400 3C 0.38MM 0.25KG AM
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97CU3 ARAX 4C 3.25MM 10KG AM
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536290Harimatec Inc.97CU3 ARAX 4C 3.25MM 10KG AM
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63/37 C400 5C 0.71MM 0.5KG AM
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818006Harimatec Inc.63/37 C400 5C 0.71MM 0.5KG AM
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95A 362 5C 1.2MM 0.5KG RLR
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289398Harimatec Inc.95A 362 5C 1.2MM 0.5KG RLR
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LOCTITE WS 300 97SCT3V 500G SEMC
1354250Harimatec Inc.LOCTITE WS 300 97SCT3V 500G SEMC
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LOCTITE HF 212 90ISCDAP88.5 500G
1844644Harimatec Inc.LOCTITE HF 212 90ISCDAP88.5 500G
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60/40 370 3% .032DIA 20AWG
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386827Harimatec Inc.60/40 370 3% .032DIA 20AWG
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97SC 400 2% .048DIA 16AWG
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673831Harimatec Inc.97SC 400 2% .048DIA 16AWG
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ホバーで見積
63/37 400 2% .064DIA 14AWG
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392249Harimatec Inc.63/37 400 2% .064DIA 14AWG
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63/37 HYDRO-X 2% .024DIA 22AWG
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MM01075Harimatec Inc.63/37 HYDRO-X 2% .024DIA 22AWG
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63/37 MP200 SOLDER FLUX 25GM
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583489Harimatec Inc.63/37 MP200 SOLDER FLUX 25GM
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SOLDER PASTE HF 212 - 600GRAM JA
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1769647Harimatec Inc.SOLDER PASTE HF 212 - 600GRAM JA
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97SC C502 3C 0.25MM 0.25KG AM
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838498Harimatec Inc.97SC C502 3C 0.25MM 0.25KG AM
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はんだは金属面同士を接合するために使用される金属合金です。種類はバーはんだ、リボンはんだ、はんだペースト、はんだショット、はんだ球、または直径0.006"(0.15mm)〜0.250"(6.35mm)のワイヤーはんだなどがあります。融点は244°F(118°C)〜1983°F(1084°C)で、無鉛または有鉛のものがあります。フラックスの種類は酸性芯、ノンクリーン、ロジン活性化、ロジン弱活性化、または水溶性です。