SSP2-B008AB-X30-RP

SSP2-B008AB-X30-RP

Silver
シリーズ
Series 360®
機能
Backshell
包装
Bulk
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パラメータ
カテゴリCircular Connector Assemblies
メーカーAirBorn, a Molex company
Silver
成績-
シリーズSeries 360®
機能Backshell
包装Bulk
シールドShielded
OrientationB
部品の状態Active
終了Solder Cup
アプリケーションAviation, Industrial, Military
Shell FinishRuthenium over Electroless Nickel
Cable Opening0.260" (6.60mm)
取り付けタイプFree Hanging (In-Line)
資格-
コネクタタイプPlug, Male Pins
固定タイプPush-Pull, Detent Lock
Shell MaterialAluminum Alloy
電圧定格333V
Insert MaterialPolyetheretherketone (PEEK)
Shell Size, MIL-
接触材料Copper Alloy
マウント機能-
主要材料Metal
防塵防水規格IP68/IP69K - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof
ポジションの数8
Shell Size - InsertB
現在の評価(アンペア)7A
動作温度-51°C ~ 125°C
接触完了 - マッチングGold
Backshell Material, PlatingAluminum, Ruthenium over Electroless Nickel
材料の可燃性評価-
接触厚さ - 媚合49.3µin (1.25µm)
パッケージ
-
MSL
-

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