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Board to Board
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BoardLock™ ATP
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| パラメータ | 値 |
|---|---|
| カテゴリ | Headers, Male Pins |
| メーカー | Amphenol Sine Systems Corp |
| スタイル | Board to Board |
| シリーズ | BoardLock™ ATP |
| 機能 | - |
| 包装 | Box |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| 部品の状態 | Active |
| 終了 | Solder |
| アプリケーション | - |
| 連絡タイプ | Male Pin |
| Contact Shape | Circular |
| 取り付けタイプ | Through Hole, Right Angle |
| コネクタタイプ | Header |
| 固定タイプ | Latch Holder |
| 行数 | 1 |
| 交尾 | 0.264" (6.71mm) |
| 電圧定格 | 250VDC |
| 接触材料 | Copper Alloy |
| 断熱材の色 | Black |
| Insulation Height | 0.850" (21.59mm) |
| 防塵防水規格 | - |
| Insulation Material | Thermoplastic |
| ポジションの数 | 2 |
| Row Spacing - Mating | - |
| 連絡 完了 - 投稿 | - |
| Contact Length - Post | 0.150" (3.81mm) |
| 現在の評価（アンペア） | 25A |
| 動作温度 | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Overall Contact Length | - |
| 接触完了 - マッチング | Tin |
| Contact Length - Mating | - |
| 読み込まれたポジションの数 | All |
| 材料の可燃性評価 | - |
| 接触厚さ - ポスト | - |
| 接触厚さ - 媚合 | - |
パッケージ
-
MSL
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