タイプ
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
シリーズ
55
機能
Closed Frame
包装
Tube
RoHS対応
選ばれる理由
品質保証
品質保証
ESD対策
静電気対策
グローバル配送
迅速発送
迅速対応
迅速見積
見積依頼
価格が表示されませんか？見積依頼を送信いただければすぐにご返答します。
最小注文1 個
プロの梱包
オリジナル梱包
工場密封、ESDトレイ
乾燥剤保護
湿度表示カード・シリカゲル付き
真空梱包
防湿袋、窒素充填
安全梱包
緩衝材、衝撃表示
| パラメータ | 値 |
|---|---|
| カテゴリ | IC Sockets |
| メーカー | Aries Electronics |
| タイプ | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| シリーズ | 55 |
| 機能 | Closed Frame |
| 包装 | Tube |
| 部品の状態 | Active |
| 終了 | Solder |
| 製造業者 | Aries Electronics |
| ピッチ - 投稿 | 0.100" (2.54mm) |
| 取り付けタイプ | Through Hole |
| 交尾 | 0.100" (2.54mm) |
| 建材 | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| 接触抵抗 | - |
| 基本製品番号 | 40-6554 |
| 連絡 完了 - 投稿 | Tin |
| 現在の評価（アンペア） | 1 A |
| 動作温度 | - |
| 接触完了 - マッチング | Tin |
| 接触材料 - 投稿 | Beryllium Copper |
| 終了投稿の長さ | 0.110" (2.78mm) |
| 接触材料 - mating | Beryllium Copper |
| 材料の可燃性評価 | UL94 V-0 |
| 接触厚さ - ポスト | 200.0µin (5.08µm) |
| 接触厚さ - 媚合 | 200.0µin (5.08µm) |
| 位置またはピンの数（グリッド） | 40 (2 x 20) |
パッケージ
-
MSL
-