フォーム
Jar
タイプ
Solder Sphere
シリーズ
CHIPQUIK®
Process
Lead Free
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| パラメータ | 値 |
|---|---|
| カテゴリ | Solder |
| メーカー | Chip Quik Inc. |
| フォーム | Jar |
| タイプ | Solder Sphere |
| シリーズ | CHIPQUIK® |
| 重さ | - |
| Process | Lead Free |
| Diameter | 0.020" (0.51mm) |
| Flux Type | - |
| 包装 | Bulk |
| 賞味期限 | 24 Months |
| ワイヤーゲージ | - |
| 構成 | Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5) |
| 部品の状態 | Active |
| 製造業者 | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 423°F (217°C) |
| Shipping Info | - |
| 棚の寿命開始 | Date of Manufacture |
| 保管/冷蔵温度 | - |
パッケージ
-
MSL
-