RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER在庫ありRoHS / 適合

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67B3G3006010010R0C

RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

タイプ
Fingerstock
0.119" (3.00mm)
高さ
0.394" (10.00mm)
長さ
0.236" (6.00mm)
データシート (PDF)
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緩衝材、衝撃表示

パラメータ
カテゴリRFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets
メーカーLaird Technologies EMI
タイプFingerstock
形状-
0.119" (3.00mm)
高さ0.394" (10.00mm)
長さ0.236" (6.00mm)
シリーズB3G
プレーティングGold
材料Beryllium Copper
包装Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
賞味期限12 Months
部品の状態Active
製造業者Laird Technologies EMI
棚の寿命開始-
添付方法Solder
メッキ - 厚さ-
動作温度-
保管/冷蔵温度50°F ~ 77°F (10°C ~ 25°C)
パッケージ
-
MSL
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