タイプ
Film Over Foam
形状
Rectangle
幅
0.394" (10.00mm)
高さ
0.394" (10.00mm)
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| パラメータ | 値 |
|---|---|
| カテゴリ | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| メーカー | Laird Technologies EMI |
| タイプ | Film Over Foam |
| 形状 | Rectangle |
| 幅 | 0.394" (10.00mm) |
| 高さ | 0.394" (10.00mm) |
| 長さ | 0.394" (10.00mm) |
| シリーズ | SMD Grounding Metallized |
| プレーティング | - |
| 材料 | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
| 包装 | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| 賞味期限 | 24 Months |
| 部品の状態 | Active |
| 製造業者 | Laird Technologies EMI |
| 棚の寿命開始 | Date of Shipment |
| 添付方法 | Solder |
| メッキ - 厚さ | - |
| 動作温度 | -40°C ~ 70°C |
| 保管/冷蔵温度 | - |
パッケージ
-
MSL
-