OM13497UL

SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION

キットタイプ
Adapter, Breakout Boards
数量
18 Pieces (3 Values - 6 Each)
包装
Bulk
部品の状態
Not For New Designs
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湿度表示カード・シリカゲル付き

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防湿袋、窒素充填

安全梱包

緩衝材、衝撃表示

パラメータ
カテゴリPrototyping Boards, Fabrication Kits
メーカーNXP USA Inc.
シリーズ-
キットタイプAdapter, Breakout Boards
数量18 Pieces (3 Values - 6 Each)
包装Bulk
部品の状態Not For New Designs
製造業者NXP USA Inc.
仕様SMD to DIP
パッケージが受け入れられましたHTSSOP, VFBGA, XFBGA
基本製品番号OM13497
ポジションの数24
パッケージ
-
MSL
-

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