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Board to Board
シリーズ
SMC
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Board Guide, Pick and Place, Solder Retention
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| パラメータ | 値 |
|---|---|
| カテゴリ | Headers, Receptacles, Female Sockets |
| メーカー | TE Connectivity Erni |
| スタイル | Board to Board |
| シリーズ | SMC |
| 機能 | Board Guide, Pick and Place, Solder Retention |
| 包装 | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| 部品の状態 | Active |
| 終了 | Solder |
| アプリケーション | - |
| 連絡タイプ | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| 取り付けタイプ | Surface Mount |
| コネクタタイプ | Receptacle |
| 固定タイプ | Push-Pull |
| 行数 | 2 |
| 交尾 | 0.050" (1.27mm) |
| 電圧定格 | - |
| 接触材料 | Copper Alloy |
| 断熱材の色 | Black |
| Insulation Height | 0.356" (9.05mm) |
| 防塵防水規格 | - |
| 基本製品番号 | - |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| ポジションの数 | 20 |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| 連絡 完了 - 投稿 | Tin |
| Contact Length - Post | - |
| 現在の評価（アンペア） | 1.7A per Contact |
| 動作温度 | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| 接触完了 - マッチング | Gold |
| 読み込まれたポジションの数 | All |
| 材料の可燃性評価 | UL94 V-0 |
| 接触厚さ - ポスト | 157.5µin (4.00µm) |
| 接触厚さ - 媚合 | - |
パッケージ
-
MSL
-