Adapter, Breakout-Platinen
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PLCC-20 SOCKET TO DIP-20 ADAPTER
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PA0105SOCKETChip Quik Inc.PLCC-20 SOCKET TO DIP-20 ADAPTER
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PITCH CHANGER 1.27 MM TO 2.54 MM
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F127T254P08Chip Quik Inc.PITCH CHANGER 1.27 MM TO 2.54 MM
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SOIC28W/N AND SOP28 TO DIP SMT A
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PCB3001-1Chip Quik Inc.SOIC28W/N AND SOP28 TO DIP SMT A
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SOT23-8/TSOT-8 TO DIP-8 SMT ADAP
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PA0089Chip Quik Inc.SOT23-8/TSOT-8 TO DIP-8 SMT ADAP
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FPC/FFC SMT CONN .5MM PITCH 20PI
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FPC050P020Chip Quik Inc.FPC/FFC SMT CONN .5MM PITCH 20PI
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TSSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
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PA0036Chip Quik Inc.TSSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
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TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT
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PA0193Chip Quik Inc.TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT
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SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
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PA0003CChip Quik Inc.SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
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DUAL ROW 1.27MM PITCH 10-PIN FEM
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DR127D254P10FChip Quik Inc.DUAL ROW 1.27MM PITCH 10-PIN FEM
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TSSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (
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PA0036CChip Quik Inc.TSSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (
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DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.5
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IPC0061CChip Quik Inc.DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.5
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MSOP-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.
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IPC0076CChip Quik Inc.MSOP-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.
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BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER
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BGA0028Chip Quik Inc.BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER
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PLCC-84 TO PGA-84 PIN 1 IN SMT
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PA0111CChip Quik Inc.PLCC-84 TO PGA-84 PIN 1 IN SMT
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PQFP-160 TO PGA-160 SMT ADAPTER
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PA0201Chip Quik Inc.PQFP-160 TO PGA-160 SMT ADAPTER
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DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
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DIP300-SOIC-12WChip Quik Inc.DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
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DIP-26 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
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DIP600-SOIC-26WChip Quik Inc.DIP-26 (0.6" WIDTH, 0.1" PITCH)
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200 POSITION SODIMM DDR2 (1.8V)
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CN0072Chip Quik Inc.200 POSITION SODIMM DDR2 (1.8V)
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MSOP-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER
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IPC0079Chip Quik Inc.MSOP-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER
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NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
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NDR050D254P040Chip Quik Inc.NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
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Produkte dieser Kategorie erleichtern den Zugriff auf die elektrischen Kontakte eines Steckverbinders, integrierten Schaltkreises oder ähnlichen Bauteils, indem sie eine Verbindung zwischen einem Bauteilplatzierungsbereich (typischerweise für einen feinrasterigen, oberflächenmontierten integrierten Schaltkreis) und einem Verbindungsbereich herstellen, der in der Regel einen deutlich größeren Abstand zwischen den Pinzentren aufweist. Eine übliche Anwendung besteht darin, die Verwendung von lötfreien Steckbrettern (Breadboards) als Prototyping-Methode für Bauteile zu ermöglichen, die nicht in breadboard-kompatibler Verpackung erhältlich sind.