パワードライバモジュール1,102 製品
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| 画像 | 型番 | メーカー | 説明 | 在庫 | 操作 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 PDF | FSB50550ASE | onsemi | MOSFET IPM 500V 2A 23-PWRSMD MOD | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FSBS15CH60F | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | IGCM04G60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 4A 24PWRDIP MOD | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FSBM10SH60 | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FPAB50PH60 | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER, 50A, HYBRID | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FF450R08A03P2XKSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FNA25012A | onsemi | IPM SPM34 1200V 50A | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FSB50550AT | onsemi | MODULE SPM 500V 2A SPM5N | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FNF51060TD1 | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER, 20A | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | STIPN2M50T-H | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FSBS15CH60 | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER, 15A, HYBRID | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | BM63374S-VC | Rohm Semiconductor | 600V IGBT INTELLIGENT POWER MODU | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | BM63564S-VA | Rohm Semiconductor | INTELLIGENT POWER MODULE | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | NXV65HR82DZ1 | onsemi | AUTOMOTIVE POWER MODULE, H-BRIDG | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
PDF | FSB50660SFT | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER, 8.1A | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
PDF | IFCM15S60GDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULE 650V 30A 24PWRDIP | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | NXV65HR82DS2 | onsemi | AUTOMOTIVE POWER MODULE, H-BRIDG | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | IM241S6S1JALMA1 | Infineon Technologies | CIPOS MICRO | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | NFAM5065L4B | onsemi | 3 PHASE INVERTER IPM | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | IM12B15CC1XKMA1 | Infineon Technologies | IM12B15CC1XKMA1 | 在庫あり | 最小注文: 1 ホバーで見積 |
パワードライバモジュールは、通常はIGBTやMOSFETなどの電力部品を物理的に収容するもので、ハーフブリッジや1相・2相・3相の構成で使用されます。パワー半導体（ダイ）は、パワー半導体を搭載し、必要に応じて電気的・熱的接触を確保するとともに電気絶縁を提供する基板上に、はんだ付けまたは焼結によって実装されます。パワーモジュールは高い電力密度を実現し、多くの場合で信頼性が高く冷却が容易です。